職位描述：
1、負責嵌入式平臺的硬件研發(fā)和設計工作（包括：原理圖設計、PCB設計等）；
2、負責硬件部分調(diào)試，參與軟硬件聯(lián)合測試；
3、負責完成產(chǎn)品設計驗證及設計優(yōu)化；
4、 負責項目硬件需求分析及討論；方案設計和器件選型、集成設計工作；
任職要求：
1、通信、電子工程及其相關專業(yè)；
2、本科及以上學歷，3年以上電子產(chǎn)品硬件設計和研發(fā)工作。
3、熟練使用各種硬件測試儀器儀表；熟悉電磁兼容設計；
4、熟悉模擬及數(shù)字電路設計經(jīng)驗，熟練使用PADS、Cadence設計軟件； 熟悉 ARM 體系，熟悉 USB、I2C、USART、Ethernet 等接口硬件設計，有電源、電池管理設計經(jīng)驗；
5、熟悉硬件設計流程，有較強的學習能力和邏輯分析能力；
6、通過大學英語四級考試，良好的英文文檔閱讀能力；
7、精通模擬電路、數(shù)字電路，熟悉常用接口協(xié)議，熟悉PCB設計、ESD防護設計
8、責任心較強，有團隊意識；
用人單位不得以任何名義收取求職者任何形式的費用 您還可以 舉報此職位
Copyright (C) 2010-2024 版權所有 泰安泰山科技有限公司 魯ICP備17033643號-2
地址:泰安高新區(qū)一天門大街泰山智慧谷 電話(Tel):0538-8581545 EMAIL:ldzj8008@126.com
